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擁有世界級的專業代工生產能力
 
我們配有最先進的SMT、PTH、無鉛波焊爐、ICT測試設備等，PCB組裝的機器和設備、DIP技術設備、3D X-Ray檢測系統、潔淨室、塑膠射出成型機、絲印機、繞線機、COB封裝流程的設備等…。除此之外，我們致力於資本投資，以提供更佳的產能和卓越的服務。 為此,我們在2011年增加最先進的3D X-Ray檢測系統，以維持3D電腦斷層掃描檢測能力(CT能力)，並且於2013年在台中興建一棟全新的廠房。
 
 
主要設備：
Name Brand Model Function Q'ty Capacity / Character
半自動印刷機 TA CHEN TC-3040 錫膏印刷 1 20 sec. / pc.
全自動印刷機 DEK ELAi 錫膏印刷 2 14 sec. / pc.
Horizon 03i 鍚膏印刷 2 12 sec. / pc.
全自動印刷機 MINAMI MK-868SV 錫膏印刷 1 25 sec. / pc.
全自動印刷機 EKRA X4 鍚膏印刷 1 25 sec. / pc.
點膠機 SANYO TDM-60 SMT 點膠作業 1 15000 points / hr.
元件置放機 SONY SI-F130 置件速度為 0.125 sec,
0.3mm Pitch 01005		 1 154,000 point / hr.
SI-E1000 置件速度為 0.28 sec, (0402) 1
SI-E1100 置件速度為 0.17 sec (0201) 3
JUKI KE-2070L 置件速度為 0.155 sec
(0.3mm Pitch 01005)		 2
泛用機 SONY SI-F209 置件速度為 0.49 sec
(0.3mm Pitch 01005)		 2 7350 point / hr. (CHIP)
SI-E2100 置件速度為 0.60 sec
(0.3mm Pitch 01005)		 1 6000 point / hr. (CHIP)
JUKI KE-2060L 置件速度為 0.28 sec
(0.4mm Pitch 01005)		 2 12,500 point / hr. (CHIP)
KE-2070L+T 置件速度為 0.155 sec
(0.3mm Pitch 01005)		 1 18,580 point / hr. (CHIP)
KE-2080L+T 置件速度為 0.155 sec
(0.3mm Pitch 01005)		 1 20,900 point / hr. (CHIP)
熱風式迴焊爐(對應無鉛) Vitronics XPM2 820A Air Reflow 3 15's / Pcs
MR933 N2 Reflow 2
Loyal Sun LS-16RN N2 Reflow 1
視覺檢查機 TRi TR7501DT 自動檢驗 4  
BGA REWORK STATION DIC RD-500SII 維修BGA封裝零件 1  
X-Ray 3D CT GE Micromex 2D，2.5D, CNC, CT 1 0.9um
X-Ray射線螢光分析儀 SEIKO SEA1000A RoHS管制物質快速篩檢
(桌上型)		 1 元素分析範圍可從鎂(Mg12)~鈾(U92)