ワールドクラスの受託製造

	SMT設備		AOI光学検査設備		3D X-Ray 検査分析装置		検査設備

我々は最新鋭の設備を整えております。デュアルインラインパッケージ（DIP）表面実装技術（SMT）、めっきスルーホール（PTH）、ウェーブはんだ付けなど）3Dコンピュータ断層撮影、クリーンルームの設計、プラスチック射出成形、シルクスクリーン印刷、ワイヤー巻線、委員会（COB）アセンブリ上のチップなど
加えて、我々は、優れた社内製造能力を維持し、最先端のサービスの提供を確保するために設備投資を常に行っておりますたとえば、我々は3Ｄ分析（CT能力）のために2011年に最先端の3D X-Ray装置を購入し、2013年に台中工場で稼働を開始しております。

台中工場主要製造設備:

Name	Brand	Model	Function	Q’ty	Capacity / Character
Screen Printer	TA CHEN	TC-3040	Solder Paste Printer	1	20 sec. / pc.
Auto Printe	DEK	ELAi	Solder Paste Printer	2	14 sec. / pc.
	DEK	Horizon 03i	Solder Paste Printer	2	12 sec. / pc.
	MINAMI	MK-868SV	Solder Paste Printer	1	25 sec. / pc.
	EKRA	X4	Solder Paste Printer	1	25 sec. / pc.
Glue Dispenser	SANYO	TDM-60	SMT Dispensing operations	1	15000 points / hr.
Chip Mounter	SONY	SI-F130	Placement speed 0.125 sec (0.3mm Pitch 01005)	1	154,000 point / hr.
		SI-E1000	Placement speed 0.28 sec (0402)	1
		SI-E1100	Placement speed 0.17 sec (0201)	3
	JUKI	KE-2070L	Placement speed 0.155 sec (0.3mm Pitch 01005)	2
Multi-Function Mounter	SONY	SI-F209	Placement speed 0.49 sec (0.3mm Pitch)	2	7350 point / hr. (CHIP)
	SONY	SI-E2100	Placement speed 0.60 sec (0.3mm Pitch)	1	6000 point / hr. (CHIP)
	JUKI	KE-2060L	Placement speed 0.28 sec (0.4mm Pitch)	2	12,500 point / hr. (CHIP)
		KE-2070L+T	Placement speed 0.155 sec (0.3mm Pitch 01005)	1	18,580 point / hr. (CHIP)
		KE-2080L+T	Placement speed 0.155 sec (0.3mm Pitch 01005)	1	20,900 point / hr. (CHIP)
Hot Air Reflow Oven	Vitronics	XPM2 820A	Air Reflow	3	15's / Pcs
	Vitronics	MR933	N2 Reflow	2
	Loyal Sun	LS-16RN	N2 Reflow	1
Automatic Optical Inspection	TRi	TR7501DT	Automatic Inspection PCB	4
BGA REWORK STATION	DIC	RD-500SII	Rework BGA package Component	1
X-Ray 3D CT	GE	Micromex	2D，2.5D, CNC, CT	1	0.9um
X-ray Fluorescent Analyzer, XRF	SEIKO	SEA1000A	RoHS control substance quickly screening mechanism (Desk-Top)	1	Scope: Mg12 ~ U92

42741台中市潭子區祥和路47號